SEMINARFORMATE ZUR DRAHTBONDTECHNOLOGIE

Technologie-Neulinge

Neueinsteiger in der Drahtbondtechnologie wählen idealerweise das BASISSEMINAR 1 „Technologie“. Dieses liefert den umfangreichsten Überblick zur Drahtbondtechnologie, ohne sich in zu vielen Details zu verlieren. Trotz einer strukturierten Seminaragenda ist viel Raum für individuelle Fragen und Diskussion. Alle Teilnehmer des Seminars sind in der Regel Einsteiger. Dieses homogene Umfeld stellt sicher, dass der Themenfokus stets erhalten bleibt und die Erfahrungsberichte der anderen Teilnehmer für jeden einen Mehrwert liefern.

Erfahrene Prozessbetreuer

Nach einigen Jahren intensiver Tätigkeit im Drahtbonden zählen Sie zu den Spezialisten in diesem Fachgebiet. Sie haben den Prozess verinnerlich und sich bereits mit komplexeren Fragestellungen beschäftigt. Viele der Fragen drehen sich um die Bondoberflächen und die Analytik an selbigen. AUFBAUSEMINAR 2 „Oberflächenqualität“ liefert hierzu die Antworten und ist ein guter Einstieg in die Aufbauseminare. Die kleine Seminargruppe besteht ausschließlich aus anderen Spezialisten. Daher gibt es wertvolle Insider-Informationen, die Sie woanders nicht erhalten.

Produktentwickler

Für diejenigen, die selber nicht vor der Bondmaschine arbeiten aber trotzdem Wissen zum Drahtbonden verfügbar haben müssen, wurden die FOKUSTAGE konzipiert. Sie wissen, zu welcher Bondtechnologie Sie das Theoriewissen benötigen, und melden sich nur noch für den passenden Fokustag an. Ihr Vorteil: Sie sind nur einen Tag in der Firma abwesend – Ihre Führungskraft wird das schätzen. Eine weitere Möglichkeit ist das AUFBAUSEMINAR 3, das umfangreiche Informationen zu Designrichtlinien und der Zuverlässigkeit von Bondverbindungen bereithält.

Inhalte der Bondseminare

  • Grundlagen der Bondtechnologie
  • Bond-/Loopparameter
  • Details Dickdrahttechnologie
  • Details Ball/Wedge Technologie
  • Details Wedge/Wedge Technologie
  • Oberflächenmetallisierungen
  • Drahtmaterialien
  • Pulltest an Dünndrähten
  • Schertest an Dünndrähten
  • Pulltest an Dickdrähten
  • Schertest an Dickdrähten
  • Visuelle Inspektion
  • Designrichtlinien
  • Advanced Testing
  • Prozessplanung
  • Prozessimplementierung
  • Prozessdokumentation
  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer
  • Fehleranalytik
  • Prozessoptimierung

Seminare im Überblick

Seminar
  • Bondverfahren
  • Einflussfaktoren
  • Prozessparameter
  • Materialien
2 Tage (+ optionaler Praxistag)
6-8
Seminar
  • Qualitätsprüfung
  • Datenauswertung
  • Fehleranalyse
  • Prüfstandards
2 Tage (+ optionaler Praxistag)
6-8
Seminar
  • Prozessoptimierung
  • Design-of-Experiment
  • FMEA
  • Praxisübung
2 Tage
max. 4
Seminar
  • Schichtherstellung
  • Schichtanalytik
  • Fehlerbilder
  • Qualitätstests
2 Tage
4-6
Seminar
  • Design-Rules
  • Materialauswahl
  • Prozessauswahl
  • Zuverlässigkeit
2 Tage
4-6
Seminar
  • Dickdrahtbonden
  • Technologieüberblick
  • Qualitätsprüfung
  • Zuverlässigkeit
1 Tag (+ optionaler Praxistag)
2 - 6 Teilnehmer
Seminar
  • Ball/Wedge Bonden
  • Technologieüberblick
  • Qualitätsprüfung
  • Zuverlässigkeit
1 Tag (+ optionaler Praxistag)
2 - 6 Teilnehmer
Seminar
  • Wedge/Wedge Bonden
  • Technologieüberblick
  • Qualitätsprüfung
  • Zuverlässigkeit
1 Tag (+ optionaler Praxistag)
2 - 6 Teilnehmer

BASISSEMINARE

BASISSEMINAR 1 – TECHNOLOGIE

  • Übersicht zu allen Bondverfahren
  • Besonderheiten der Verbindungsbildung beim Drahtbonden
  • Marktübersicht zu Materialien und Equipment
  • Erläuterung von Maschineneinstellungen, Bond- und Loopparametern
  • Zusammenfassung aller typischen Einflussfaktoren in industriellen Prozessen
  • Demonstration der Bondverfahren live am Gerät
  • Vergleich guter und schlechter Bondstellen im Experiment
  • Dauer: 2 Tage
  • zusätzliches Prozesstraining am Folgetag buchbar
  • Kosten: 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Bediener
  • Prozessbetreuer
  • Fertigungsplaner
  • technischer Einkauf
  • Technologie-Einsteiger

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland

BASISSEMINAR 2 – QUALITÄTSPRÜFUNG

  • Gegenüberstellung von Qualität- und Lebensdauerprüfverfahren
  • Erläuterung von Pull- und Schertest
  • Unterschiede beim Testen von Dünn- und Dickdrähten
  • Bewertung von Bruchbildern im Pull- und Schertest
  • Datenvisualisierung und -auswertung
  • Erweiterte Prüfmethoden zur spezifischen Analyse von Fehlerbildern
  • Demonstration der Prüfungen live am Bond- und Testequipment
  • Dauer: 2 Tage
  • zusätzliches Prozesstraining am Folgetag buchbar
  • Kosten: 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Qualitätsverantwortliche
  • Entwickler
  • technische Leitungsebene
  • SQM-Verantwortliche
  • Prozessbetreuer/Bediener
  • Vorentwicklung

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland

AUFBAUSEMINARE

AUFBAUSEMINAR 1 – PROZESSOPTIMIERUNG

  • Systematische Prozessoptimierung durch statistische Methoden
  • OFAT (One-Factor-at-A-Time)
  • DoE (Design-of-Experiment)
  • Individuelle Versuche mit Bondequipment und Minitab
  • Datenorganisation und -visualisierung
  • Interpretation von Ergebnissen einer Prozessoptimierung
  • Auswertung und Dokumentation
  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 2.270 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: maximal 4 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Prozessentwicklung
  • Produktionsverantwortliche
  • Qualitätsverantwortliche
  • Entwickler
  • SQM-Verantwortliche
  • Vorentwicklung

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland

AUFBAUSEMINAR 2 – OBERFLÄCHENQUALITÄT

  • Eigenschaften aussenstromlos oder galvanisch erzeugter Bondoberflächen
  • Oberflächen auf Keramiksubstraten
  • Walzplattierte Oberflächen
  • Identifikation von Schichtfehlern
  • Analytik an Schichtfehlern – Verfahren und Vorgehensweise
  • Best-Practice bei der Evaluierung neuer bzw. unbekannter Schichtsysteme
  • Topographieeigenschaften von Bondoberflächen
  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.
  • Produktentwicklung
  • Prozessentwicklung
  • Produktionsverantwortliche
  • SQM-Verantwortliche
  • Qualitätsverantwortliche

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland

AUFBAUSEMINAR 3 – DESIGN UND ZUVERLÄSSIGKEIT

  • Design-Rules für Bondanwendungen
  • Spezifikationen für angelieferte Bondoberflächen
  • Randbedingungen für stabile Bondprozesse
  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Bondverbindungen
  • Wirkende Fehlermechanismen im Feldeinsatz von Baugruppen
  • Methoden zur Fehleranalytik
  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.
  • Entwickler
  • technische Leitungsebene
  • Vorentwickler
  • Designer
  • Konstrukteure

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland

FOKUSTAGE – THEORIEWISSEN KOMPAKT

  • Besonderheiten der Verbindungsbildung beim Drahtbonden
  • Details zum jeweiligen Bondverfahren
  • Bond- und Loopparameter
  • Einflussfaktoren im Bondverfahren
  • Qualitätsbewertung an Bondstellen
  • Zuverlässigkeitsaspekte
  • Designrichtlinien
  • Dauer: 1 Tag
  • zusätzliches Prozesstraining am Folgetag buchbar
  • Kosten: 1.770 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 2-6
  • Zeitraum: 9 – 17 Uhr
  • Entwickler
  • Produktionsverantwortliche
  • Qualitätsverantwortliche
  • Führungskräfte
  • Prozessplaner

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland