Referenzprojekte und Vertrauensbeweise in die Leistungen von Bond-IQ

1. EBL-Nachwuchforscherpreis auf der EBL 2018

Felix Fischer (Student der Mikrosystemtechnik an der HTW-Berlin) hat seine Masterarbeit auf der EBL-Fachtagung 2018 erfolgreich in einem Paper und einem Vortrag vorgestellt und dafür den Preis für die beste Präsentation erhalten. Die Masterarbeit wurde am Fraunhofer IZM Berlin erstellt und von Bond-IQ durch umfangreiche Experimente und Know-How unterstützt.

Ziel der Arbeit war die Untersuchung des Semi-Autokatalytischen Au-Schichtsystems auf stromlos abgeschiedenem NiP für Drahtbondanwendungen mit AlSi1-Draht z.B. für die Chip-on-Board (COB) Technologie. Die Eigenschaft des Schichtsystems, die Nickelkorrosion im Abscheideprozess erheblich zu reduzieren und somit Schichthaftungsproblemen beim Bonden entgegenzuwirken, ist hoch interessant für Anwender, die stabile Bondprozesse benötigen. Mit teils aufwendigen Analysen konnte in der Arbeit gezeigt werden, dass noch Fallstricke in der Technologie lauern und eine Weiterentwicklung zur Problemlösung notwendig ist. Felix Fischer forscht am Fraunhofer IZM weiter an dem Thema und Bond-IQ wird ihn dabei unterstützen.

siehe auch: LINK

Projekt: mikroRau – 26 Partner vertrauen Bond-IQ

Bond-IQ hat für ihr Projekt mikroRau, gestartet am 1. Oktober 2017, insgesamt 26 Industriepartner gewinnen und davon überzeugen können, dass Bond-IQ der richtige Koordinator für ein Projekt diese Größe ist.

mikroRau ist ein sogenanntes Industriepooling-Projekt. Firmen mit Interesse am Fortschritt in einem Technologiebereich, finden sich in einem solchen Projekt zusammen und investieren gemeinsam in den Projekterfolg. Bond-IQ bearbeitet in solchen Projekten wichtige Themen, die in den letzten 20 Jahren nicht zur Zufriedenheit von Industrieunternehmen gelöst wurden. Sei es aufgrund fehlender Förderung durch öffentliche Forschungsprojekte oder die Komplexität der Themenstellung. Wenn die Fragestellung relevant, spannend und ungelöst ist, stellt sich Bond-IQ der Herausforderung.

Zum 31.12.2018 liegen alle Projektergebnisse vor. Die Projektpartner werden durch Ihre Investition in das Projekt Zugriff auf alle Ergebnisse erhalten und umfänglich davon profitieren. Die Partner erhalten damit die Lösung auf die Frage, wie sich die Rauheit von Bondoberflächen auf das Ergebnis und die Stabilität von Bondprozessen auswirkt – eine ständige Herausforderung industrieller Elektronikfertigung. Mit teilweise extrem umfangreichen Bondanalysen erarbeitet Bond-IQ eine Rauheits–Messvorschrift und ermittelt entsprechende Kennwerte für die Rauheits–Spezifikation. Für die teils komplexen Analysen greift Bond-IQ dabei auf das Know-How der Spezialisten des Fraunhofer IZM Berlin zu.

…und falls das Thema Rauheit beim Bonden auch für Sie von Interesse und immer wieder Thema bei internen Meetings und Prozessanalysen ist – sprechen Sie uns an -> info@bond-iq.de

Bond-IQ koordiniert den Fachkreis Drahtbonden

Stefan Schmitz, Gründer und Geschäftsführer von Bond-IQ, ist auf der 1. Sitzung 2017 der DVS-Fachgruppe AG2.4-Bonden des FA10 zum stellvertretenden Obmann gewählt worden. In Zusammenarbeit mit dem Obmann der Arbeitsgruppe, Prof. Martin Schneider-Ramelow, koordiniert Bond-IQ so wichtige Weichenstellungen in der Forschungslandschaft rund um das Drahtbonden in der DACH-Region.

IMAPS Best Presentation für BAMFIT

BAMFIT kann die Lebensdauerprüfung an Dickdrahtbondstellen in Powermodulen revolutionieren. Bond-IQ hat ein Testsystem verfügbar, um gemeinsam mit Kunden aus Industrie und Forschung Detailuntersuchungen an Dickdrahtbonds vorzunehmen – alles auch in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM und Zugriff auf die dort verfügbare Test- und Analysetechnik.

Die Vorstellung des Verfahrens auf der IMAPS Herbsttagung 2017 traf auf so gute Resonanz, dass Bond-IQ den Best-Presentation-Preis erhalten hat.

Überarbeitung des Prüfstandards Drahtbonden

Im Februar 2017 war es soweit – nach mehr als 20 Jahren erschien eine überarbeitete Fassung des DVS-2811 Prüfstandards zum Drahtbonden. Vom Start im September 2014 bis zur Fertigstellung im Dezember 2015 hat Bond-IQ insbesondere im Jahr 2015 intensiv die Überarbeitung in einem Industrie-Poolingprojekt vorangetrieben, die notwendigen Experimente strukturiert und das Projekt koordiniert. Diese Arbeiten erfolgten in intensiver Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM Berlin.

25 Projektpartner waren dabei und bis zuletzt von der Notwendigkeit und dem Erfolg des Projektes zur Überarbeitung des bestehenden Prüfstandards voll überzeugt. Nur ein Jahr später erschien dieser als offizielles Merkblatt des DVS-Verbands unter der bisherigen Nummer DVS-2811 mit dem Zusatz Version 02/2017. Seitdem steht ein umfangreiches Dokument zur Prüfung von Dünn- und (international noch einmalig) Dickdrahtbondverbindungen zur Verfügung. Offiziell ist das DVS-Merkblatt 2811 beim Beuth-Verlag in deutsch und englisch erhältlich (siehe Link).