BOND-IQ – QUALIFIZIERT IM DRAHTBONDEN

Bond-IQ ist ein unabhängiges Trainings- und Beratungsunternehmen mit Sitz in Berlin. Schwerpunkte liegen im Drahtbond-Technologietraining auf allen Ebenen von Einsteiger bis Experte, und in der Prozessberatung drahtbondrelevanter Themen.

2015 ist Bond-IQ aus der Technologieabteilung SIIT des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hervorgegangen. Daher legen wir ein besonderes Augenmerk auf die Verknüpfung praxisrelevanter Erfahrungen mit neuesten Erkenntnissen der industrienahen Forschung. Von Beginn an ist die F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Braunau/Österreich enger Kooperationspartner der Bond-IQ.

Nutzen Sie das Know-how aus 15 Jahren Wissenschaft, Training, Coaching und Beratung in der Drahtbondtechnologie. Sie können sicher sein, auf gewachsenes und immer aktuelles Wissen zurückzugreifen.

Sie haben die Sicherheit ausschließlich mit Trainern zusammen zu arbeiten, die über entsprechende Drahtbonderfahrung verfügen. Dadurch stellen Sie sicher, dass Ihre Seminare 100%-ig praxisorientiert sind und die erlernten Inhalte schon am nächsten Arbeitstag umgesetzt werden können.

Durch die konsequente Konzentration auf die Kernkompetenzen Drahtbonden, Qualität und Zuverlässigkeit haben Sie die Sicherheit, in diesen Bereichen ausgewiesenes Expertenwissen zu nutzen.

Dadurch können Sie sicher sein, dass die Trainings Ihren Bedarf ganz genau treffen! Die Trainer fragen, hinterfragen, beobachten und analysieren bis ins Detail und stimmen Ihr Seminarkonzept genau auf die Ergebnisse ab!

Durch das gemeinsame Erarbeiten auf Flipcharts ist sichergestellt, dass Ihre Teilnehmer ganz individuell und flexibel genau das bekommen, was Sie benötigen. Gemeinsam erarbeitet statt vom Trainer vorgetragen garantiert Ihnen eine hohe Identifikation Ihres Mitarbeiters mit den Seminarinhalten!

IHRE REFERENTEN

Dipl.-Ing. (FH) Stefan Schmitz
Geschäftsführer, Bond-IQ GmbH

Stefan Schmitz startete 2001 am Fraunhofer IZM Berlin als Spezialist auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik durch Chip- und Drahtbonden – mit insgesamt 12 Jahren Trainingserfahrung. Von April 2008 bis Februar 2015 leitete er die Gruppe Advanced Chip & Wire Bonding mit Aktivitäten zu den Themen Dünndraht-, Dickdraht- und Bändchen-Bonden. Er gründete im Februar 2015 die BOND-IQ GmbH in Berlin und ist dort seit Mai 2015 als Geschäftführer tätig. Schwerpunkt seiner Aktivitäten sind Dienstleistungen in den Bereichen Schulungen, Prozessanalytik und -unterstützung für Drahtbondanwendungen.

Wichtige Veröffentlichungen
Schmitz, S., Kripfgans, J., Schneider-Ramelow, M., Muller, W. H., Lang, K. D.: Investigating wire bonding pull testing and its calculation basics (pp. 1–5). Presented at the 2014 Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), IEEE

Schneider-Ramelow, M., Schmitz, S., Schuch, B., Grübl, W.: Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 – 200°c after optimized intermetallic coverage. Presented at the Microelectronics and Packaging Conference, 2009. EMPC 2009. European.

Broll, M. S., Geissler, U., Höfer, J., Schmitz, S., Wittler, O., Schneider-Ramelow, M., Lang, K. D.: Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding. Microelectronics Reliability55(9-10), 1855–1860. http://doi.org/10.1016/j.microrel.2015.06.061

Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.: Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen – Stand der Technik 2012. PLUS 9/2012 S.2013-2034.

S. Schmitz, M. Schneider-Ramelow, S. Schröder: Influence of bonding process parameters on chip cratering and phase formation of Cu ball bonds on AlSiCu during storage at 200°C. Microelectronics Reliability 51 (2011) 107-112

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow
Abteilungsleiter SIIT, Fraunhofer IZM

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow promovierte im Fachgebiet Werkstofftechnik. Seit 1998 war er am Fraunhofer IZM als Projekt- und Gruppenleiter tätig und leitet dort seit 2008 die Abteilung SIIT (System Integration and Interconnection Technologies). Er ist anerkannter Spezialist auf dem Gebiet der Qualität und Zuverlässigkeit von metallischen Kontaktierungen insb. Drahtbond-Verbindungen. Er ist Honorarprofessor an der Fakultät IV der TU Berlin mit Lehrauftrag für „Elektronikwerkstoffe/Elektronische Aufbautechnologien“. Seit 2009 ist er 1. Vorsitzender von IMAPS Deutschland, IMAPS Europe Präsident (seit 2015) und aktueller Obmann der DVS AG2.4 „Bonden“.

Schneider-Ramelow, M.; Wilde, J.; Janz, D.: Physics-of-failure-Modelle für Ausfallmechanismen. Kap. 4 in „Wilde, J.: Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik – Herausforderungen und Möglichkeiten.“ Erschienen in der Buchreihe: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – Aktuelle Berichte. Band 3. 2006. ISBN-13: 978-3934142534. Hrsg.: W. Scheel, K. Wittke, M. Nowottnick. 1. Auflage 2006-08-03.

Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; H. Reichl: Interface Reactions during Au-Ball/Wedge and AlSi1-Wedge/Wedge Bonding at room temperature. 16th EMPC 2007 in Finland. Proceedings EMPC 2007, June 17-20. 2007 Oulu, Finland. S.128-133.

Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Geißler, U.; Schmitz, S.; Lang, K.D.: European R&D Trends in wire bonding technologies. Proceedings of the 45th IMAPS International Symposium on Microelectronics. September 09-13, 2012 in San Diego, Ca, USA, S.209-214.

Schneider-Ramelow, M; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, W.: Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012. Journal of Electronic Materials (JEM) 42 (2013) 3, S. 558-595.

Schneider-Ramelow, M.; Ehrhardt, C.: The reliability of wire bonding using Ag and Al. Mi-croelectronics Reliability 63 (2016) p.336–341.

Dipl-Ing. Karl-Friedrich Becker
Gruppenleiter AET (SIIT), Fraunhofer IZM

Karl-Friedrich Becker studierte Werkstoffwissenschaften, Schwerpunkt Polymerphysik, an der TU-Berlin. Seit 1996 ist er am Fraunhofer IZM tätig und leitet seit 2001 die Gruppe AET (Assembly & Encapsulation). Schwerpunkte sind die Prozessentwicklung für Mikrointegration in Multi-Sensor-Module und SiP, Prozessqualifikation mittels zerstörender und nicht zerstörender Verfahren sowie die Analyse von Polymerwerkstoffen insb. Verkapselungs- und Die-Attach Materialien. In den letzten Jahren ist er verstärkt in den Bereichen 3D-Integration, gemoldete Leistungsmodule und Materialdegradation bei extremen Umweltbedingungen unterwegs.

K.-F. Becker, L. Georgi, R. Kahle, S. Voges, C. Zech, B. Baumann, A. Huelsmann, A. Grasenack, S. Reinold, B. Kleiner, T. Braun, M. Schneider-Ramelow, K.-D. Lang; Heterogeneous integration for a miniaturized W-band radar module; Proc. of IMAPS 2015, 27.-29.10.2015; Orlando, FL, USA.

K.-F. Becker, J. Bauer, T. Thomas, R. Kahle, T. Braun, L. H. Daus, R. Aschenbrenner, K.-D. Lang; Einsatz der Dielektrischen Analyse zur Untersuchung der Alterung von Polymeren bei Hochtemperaturlagerung; Proc. Mikrosystemtechnik-Kongress 2013, 14.–16.10. 2013, Aachen, D

K.-F. Becker, D. Joklitschke, T. Braun, M. Koch, T. Thomas, T. Schreier-Alt, V. Bader, J. Bauer, T. Nowak, O. Bochow-Ness, R. Aschenbrenner, M. Schneider-Ramelow, K.-D. Lang; Transfer molding technology for smart power electronics modules: materials and processes; Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2012), vol. 9, pp. 78-86

K.-F. Becker, A. Kurz, H. Reichl, M. Koch, J. Bauer, T. Braun; Precision material deposition for SiP manufacturing using jetting processes; Proc. of ECTC 2010, pp. 948-954, 1.-4.6.2010, Las Vegas, NV, USA

K.-F. Becker, M. Koch, R. Kahle, T. Braun, L. Boettcher, A. Ostmann, J. Kostelnik, F. Ebling, E. Noack, J.P. Sommer, M. Richter, M. Schneider, H. Reichl; Embedding technologies for an automotive radar system; Electronic Components and Technology Conference, 2009. ECTC 2009. 59th, 26-29 May 2009, pp 1453 – 1459.

Dipl-Ing. Ralf Schmidt
Wissenschaftler CiP (SIIT), Fraunhofer IZM

Ralf Schmidt studierte Elektroniktechnologie an der HU-Berlin. Seit 1993 ist er Mitarbeiter des Fraunhofer IZM. Er verantwortet das Themengebiet Oberflächen- und Beschichtungstechnik für die Entwicklung nasschemischer Verfahren zur Oberflächenmodifizierung. Im Fokus stehen Herstellungsverfahren, Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung von Oberflächenfinishes, galvanische Beschichtungen und die Erzeugung von Mikro- und Nanostrukturen als funktionelle Beschichtungen für verschiedenste Anwendungen sowie die Entwicklung und Erprobung von Konvektionssystemen und deren Applikation.

R. Schmidt, M. Zwanzig, M. Schneider-Ramelow: Ursachen und Vermeidung des Black Pad Defekts beim Löten von SMD’s; PLUS 05/2013

R. Schmidt, M. Zwanzig, S. Fiedler, W. Scheel: Herstellung und Anwendungsspektrum mikro-nano-strukturierter Oberflächenmetallisierungen; Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2012/2013, ISBN 978-3-87155-249-6

R. Schmidt, M. Zwanzig, D. Marcos, A. Wirth, T. Löher, M. Seckel: Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden; EBL Fellbach 14./15.02.2012

R. Schmidt, S. Fiedler, M. Zwanzig, W. Scheel: Nano-Decorated Surfaces for Microelectronics and More; publiziert in ‘Smart System Integration and Reliability’, Goldenbogen Verlag, ISBN 978-3-932434-77-8

R. Schmidt, M. Zwanzig, H. Moritz: Gravitationsgestützte Galvanik zur Erzeugung 3-dimensional kristallin strukturierter Oberflächen; PLUS 06/2010

Dipl-Ing. (FH) Ralph Schachler
Regional Sales Manager Germany, Finetech

Nach dem Studium der Mikrosystemtechnik an der FHTW und Tätigkeit beim Europäischen Forschungszentrum von Samsung SDI in Berlin arbeitete Ralph Schachler seit 2006 in der Entwicklung der AEMtec GmbH. Dort befasste er sich vor allem mit maßgeschneiderten Lösungen für das Packaging von Bare Dies für die Serienfertigung. Schwerpunkte seiner Arbeit waren z.B. hochkomplexe MEMS-Array-Module und Sensoriken für die Halbleiterfertigung oder großflächige Pixeldetektoren für die Medizintechnik. Das dort erworbene Know-How nutzt er seit 2015 für seine Vertriebstätigkeit bei der Finetech GmbH & Co. KG.

T. Baumgartner, M. Töpper, M. Klein, B. Schmid, D. Knodler, H. Kuisma, S. Nurmi, H. Kattelus, J. Dekker, R. Schachler: A 3-D packaging concept for cost effective packaging of MEMS and ASIC on wafer level. Microelectronics and Packaging Conference, 2009. EMPC 2009. European, Rimini, 2009, pp. 1-5.

ANREISE

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Gebäude 26, Aufgang B, 3. OG

Von Flughafen Tegel kommend:

  • Bus TXL Richtung S+U Alexanderplatz, bis S-Bahnhof Beusselstraße
  • umsteigen in Ringbahn S41, bis S+U Bahnhof Gesundbrunnen
  • Fußweg vom Gesundbrunnen
  • oder umsteigen in S1 Richtung Wannsee, S25 Teltow Stadt, bis S-Bahnhof Humboldthain,
    Fußweg vom Humboldthain
  • oder umsteigen in U8 Richtung Hermannstraße, bis U-Bahnhof Voltastraße (hinten aussteigen), Fußweg von Voltastraße

Vom Hauptbahnhof kommend:

  • S5 Richtung Strausberg Nord, S3 Richtung
    Erkner, bis Alexanderplatz
  • umsteigen U8 Richtung Wittenau, bis
    U-Bahnhof Voltastraße (vorne aussteigen),
    Fußweg von Voltastraße

Mit dem Auto über die A100 kommend:

  • A100 bis zum Ende und weiter auf der
    Seestraße fahren
  • rechts abbiegen auf Müllerstraße und
    weiter auf der Chausseestraße
  • links abbiegen in die Liesenstraße und
    geradeaus über den Kreisverkehr in die Gustav-Meyer-Allee