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Seminare
- Drahtbondseminar Teil 5 – Packagekonzepte, Design und Zuverlässigkeit
- Drahtbondseminar Teil 4 – Zuliefererqualität, Schichtsysteme, Fehleranalytik
- Drahtbondseminar Teil 3 – Prozessoptimierung, DOE, Ursachenfindung (Specialist–Level)
- Drahtbondseminar Teil 2 – Qualität, Zuverlässigkeit, Fehleranalyse (Engineer–Level)
- Drahtbondseminar Teil 1 – Bondverfahren, Materialien, Einflussfaktoren (Starter–Level)
- Kompaktseminar Bare-Die Verarbeitung – Grundlagen der Die–Attach und Flip–Chip Montage
- Kompaktseminar Drahtbondtechnologie – im Schnelleinstieg zu Technologiekompetenz