Drahtbondseminar Teil 5 – Packagekonzepte, Design und Zuverlässigkeit

Im Mittelpunkt von Teil 5 stehen Design, Konstruktion, Prozessketten und Zuverlässigkeit.

Für das Layout von Schaltungen und Gehäusen ist es nützlich zu wissen, welche Regeln dabei nach Möglichkeit zu berücksichtigen sind. Sie betreffen beispielsweise die Abmessungen von Bondflächen, relative Abstände zueinander, überbrückbare Höhendifferenzen zwischen Kontaktebenen, Abstände von Gehäusewandungen u.v.m. Viele dieser Regeln hängen von den zu verwendenden Drahtstärken ab, oder auch von den räumlichen Verhältnissen, die durch Bondwerkzeuge und Bondköpfe der Drahtbonder gegeben sind. Eine Auswahl solcher Design Rules wird anhand praktischer Beispiele diskutiert. Dabei werden auch Hinweise gegeben, welche Kennwerte jeweils als durchschnittlich gelten können, also Stand der üblichen Technik sind, und welche als herausfordernd und Stand der Wissenschaft zu betrachten sind.

Die Auswahl der richtigen Metallisierung der Bondoberfläche entscheidet über Robustheit und Qualität des Prozesses sowie letztendlich die Zuverlässigkeit der Baugruppe. Eine zu lasch formulierte oder eventuell garnicht vorhandene Oberflächenspezifikation für einen Zulieferer kann sich als böse Falle erweisen, die zu Lieferstopps und Verlust von Kundenvertrauen führen kann. Für jedes Bondverfahren und jede Anwendung lassen sich die Schichtvarianten auf maximal eine Handvoll Möglichkeiten zusammenfassen. Betten Sie diese in eine vollständig formulierte Lieferantenspezifikation ein und Sie erhalten zukünftig sehr gut verarbeitbares Material. Durch Ihre Teilnahme, erhalten Sie die wichtigsten und unverzichtbaren Elemente einer solchen Lieferantenspezifikation zusammen mit den relevanten Angaben zur Zusammensetzung der Metallisierungen.

Die COB-SMT-Mischmontage und das Know-how über die unterschiedlichen Problemfelder in diesem Bereich werden auch in Zukunft relevante Bestandteile erfolgreicher Elektronikfertigung bleiben. Der Workshop bietet daher einen tiefen Einblick in sämtliche Knackpunkte bei der COB- bzw. SMT-Mischmontage – vom Die Attach über das Drahtbonden bis zur Verkapselung.

Wenn Sie Teil 5 abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • welche Design-Randbedingungen bei den einzelnen Bondverfahren zu berücksichtigen sind
  • welche Einzelprozesse neben dem Bonden bei einer Baugruppenfertigung ebenfalls Ihre Aufmerksamkeit benötigen
  • auf welche Materialkombinationen und -eigenschaften Sie achten müssen, wenn Sie Bauteile designen und für eine Anwendung auslegen

DERZEIT VORANMELDUNG ZUM EINFÜHRUNGSPREIS VON 1.270 € MÖGLICH

  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt., ab 2020 dann 1.970 €
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.

Teil 5 – Packagekonzepte

  • Entwickler
  • technische Leitungsebene
  • Vorentwickler
  • Designer
  • Konstrukteure

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine (unter Vorbehalt)

05.11.19
-
06.11.19
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20.04.20
-
21.04.20
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08.12.20
-
09.12.20
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