Teil 4 – Eigenschaften von Bondoberflächen und Bewertung der Zuliefererqualität

In Teil 4 dreht sich alles um Bondoberflächen – angefangen bei Schichtabscheideprozessen für unterschiedlichste Endmetallisierungen insbesondere Leiterplattenoberflächen, galvanisch abgeschiedene Oberflächen, aber auch gesputterte Oberflächen ebenso wie gedruckte Pasten. Sie erfahren, wie diese Schichten hergestellt werden, was sie voneinander unterscheidet und  wie die Schichten typischerweise spezifiziert sein müssen, um als bondbar zu gelten. Zudem erfahren Sie, welche Fehler bei der Abscheidung dieser Schichten auftreten und wie diese durch systematische Analytik ermittelt werden können. Dazu werden die Analyseverfahren im Detail beleuchtet und vorgeführt. Die Methodik, mittels Qualitätstest beim Drahtbonden und entsprechender lichtmikroskopischer Analytik derartige Fehler einzugrenzen, wird ebenfalls thematisierst und vorgestellt.

Wenn Sie Teil 4 abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • was die einzelnen Schichten von Bondoberflächen voneinander unterscheidet
  • wie sich die Herstellprozesse gegeneinander abgrenzen
  • welche Fehler passieren können
  • mit welcher Systematik Sie an die Fehleranalytik herangehen
  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 1.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Teil 4 - Zuliefererqualität

  • Produktentwicklung
  • Prozessentwicklung
  • Produktionsverantwortliche
  • SQM-Verantwortliche

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine (2018 noch zum Einführungspreis!)

10.04.19
-
11.04.19
Drahtbondseminar Teil 4 – Zuliefererqualität, Schichtsysteme, Fehleranalytik
2 Tage
4-6
1970.00 € Angebot anfordern
03.12.19
-
04.12.19
Drahtbondseminar Teil 4 – Zuliefererqualität, Schichtsysteme, Fehleranalytik
2 Tage
4-6
1970.00 € Angebot anfordern