Drahtbondseminar Teil 2 – Qualität, Zuverlässigkeit, Fehleranalyse (Engineer–Level)

Teil 2 fokussiert auf die Bereiche Qualität und Zuverlässigkeit. Sie erfahren, welche Methoden zur Qualitätsprüfung an Bondstellen existieren und industriell angewendet werden und, darüber hinaus, mit welchen Methoden die Eigenschaften einer Bondstelle noch detaillierter zu bewerten sind. Sie lernen die gängigen Industriestandards für Drahtbondverbindungen kennen und sehen in entsprechenden Demonstrationen, wie die Tests durchgeführt und die Testergebnisse am Mikroskop bzw. am Testgerät bewertet werden.

Zur Zuverlässigkeit erfahren Sie, welche Fehlermechanismen an Bondverbindungen auftreten, wie diese Fehler Baugruppenausfälle hervorrufen können, welche Analysemöglichkeiten zur Detektion solcher Fehler bestehen und wie dies alles in der Qualifikation für Baugruppen oder Analyse von Feldausfällen entsprechend angewendet werden kann. Die praktischen Demonstrationen werden an Geräten durchgeführt, die jeweils mit Mikroskopen und Kameras ausgestattet sind, so dass die Versuche von allen Teilnehmern auf großen Monitoren verfolgt werden können.

Umfangreiche Parameterstudien begleitet durch Qualitätstest, systematische Einstellung und Optimierung von Parametern und individuelle Versuche am Bondgerät sind Inhalt von Teil 3, der sich thematisch nahtlos anschließt bzw. können diese in In-House Seminaren oder spezialisierten Gerätetrainings ganz individuell umgesetzt werden.

Wenn Sie Teil 2 abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • welcher Qualitätstest für welche Art der Bondverbindung anzuwenden ist
  • welche Standards heranzuziehen sind und wo die entsprechenden Kennwerte in den Standards zu finden sind
  • auf welche Materialkombinationen und -eigenschaften Sie achten müssen, wenn Sie Bauteile designen und für eine Anwendung auslegen
  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.

Teil 2 - Engineer–Level

  • Qualitätsverantwortliche
  • Entwickler
  • technische Leitungsebene
  • SQM-Verantwortliche
  • Fortgeschrittene Prozessbetreuer/Bediener
  • Vorentwicklung

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine

26.02.19
-
27.02.19
Drahtbondseminar Teil 2 – Qualität, Zuverlässigkeit, Fehleranalyse (Engineer–Level)
2 Tage
4-6
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29.10.19
-
30.10.19
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2 Tage
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