Drahtbondseminar Teil 2 – Qualitätsprüfung und Fehleranalyse (Engineer–Level)

Teil 2 legt den Schwerpunkt auf die Qualitätsprüfung. Sie erfahren, welche Arten von Qualitätstests für Bondkontakte existieren, industriell angewendet werden und mit welchen Methoden die Eigenschaften einer Bondstelle noch detaillierter zu bewerten sind. Sie lernen die gängigen Industriestandards für Drahtbondverbindungen kennen und sehen in praktischen Demonstrationen, wie die Tests durchgeführt und die Testergebnisse am Mikroskop bzw. am Testgerät bewertet werden. Für eine sichere Bewertung der in den Qualitätstests ermittelten Kennwerte, werden die Grundlagen zur statistischen Analyse von Prozessdaten vermittelt. 

Sie erfahren, wie Fehler in der Produktion, die aufgrund einer ungeeigneten Qualitätsprüfung nicht entdeckt wurden, Baugruppenausfälle hervorrufen können. Sie erhalten wichtige Tipps aus mehr als 15 Jahren Erfahrung in der Fehleranalyse von Produktions- und Feldausfällen. Die praktischen Demonstrationen werden an Geräten durchgeführt, die jeweils mit Mikroskopen und Kameras ausgestattet sind, so dass die Versuche von allen Teilnehmern auf großen Monitoren verfolgt werden können. 

Es besteht die Möglichkeit einen ergänzenden Praxistag direkt im Anschluss an das Seminar zu buchen. Sprechen Sie diesen Wunsch bei Bedarf an und teilen Sie uns mit, welchen Schwerpunkt Sie bei der Praxisübung gern setzen würden.

Wenn Sie Teil 2 abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • welcher Qualitätstest für welche Art der Bondverbindung anzuwenden ist
  • welche Standards heranzuziehen sind und wo die entsprechenden Kennwerte in den Standards zu finden sind
  • welche Tests Sie für Fehleranalysen nutzen können und welche Erkenntnisse zu erwarten sind
  • wie mit Messwerten umgegangen werden sollte und wie die Analyse der Qualitätsdaten durchzuführen ist 
  • Dauer: 2 Tage plus optionaler Praxistag
  • Kosten: 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Das Seminar findet in den Räumlichkeiten der Bond-IQ in Berlin statt.

Teil 2 - Engineer–Level

  • Qualitätsverantwortliche
  • Entwickler
  • technische Leitungsebene
  • SQM-Verantwortliche
  • Fortgeschrittene Prozessbetreuer/Bediener
  • Vorentwicklung

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine

29.10.19
-
30.10.19
Drahtbondseminar Teil 2 – Qualitätsprüfung und Fehleranalyse (Engineer–Level)
2 Tage (+ optionaler Praxistag)
6-8
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11.02.20
-
12.02.20
Drahtbondseminar Teil 2 – Qualitätsprüfung und Fehleranalyse (Engineer–Level)
2 Tage (+ optionaler Praxistag)
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29.09.20
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30.09.20
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2 Tage (+ optionaler Praxistag)
6-8
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