Drahtbondseminar Teil 1 – Bondverfahren, Materialien, Einflussfaktoren (Starter–Level)

Teil 1 richtet sich an Einsteiger im Bereich Drahtbonden. Es werden alle Bondverfahren (Dickdraht & Dünndraht, Ball-Wedge & Wedge-Wedge) vorgestellt, die einzelnen Bondparameter werden vorgestellt und Auswirkungen von Parametereinstellungen demonstriert. Die Verbindungsbildung beim Drahtbonden wird erläutert und die typischen Einflussfaktoren für einen Bondprozess beleuchtet. Die Vorführung der Bondverfahren erfolgt an Bondern, die mit entsprechenden Kameras ausgestattet sind, so dass der Bondprozess von allen Teilnehmern jeweils am großen Monitor verfolgt werden kann. Qualitätstest sowie eigene Bondversuche sind Gegenstand von Teil 2, der thematisch nahtlos anschließt bzw. von speziellen In-House Seminaren oder Trainings.

Wenn Sie Teil 1 abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • welche Bondverfahren es am Markt gibt
  • was die einzelnen Bondverfahren voneinander unterscheidet
  • welche Materialien typischerweise zum Bonden eingesetzt werden
  • und erfahren, welche Anbieter für Materialien und Geräte am Markt existieren.
  • Dauer: 2 Tage
  • Kosten: 1.150 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Teil 1 – Starter–Level

  • Bediener
  • Technologie-Einsteiger
  • Fertigungsplaner
  • technischer Einkauf

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine

11.02.19
-
12.02.19
Drahtbondseminar Teil 1 – Bondverfahren, Materialien, Einflussfaktoren (Starter–Level)
2 Tage
4-6
1150.00 € Angebot anfordern
11.09.19
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12.09.19
Drahtbondseminar Teil 1 – Bondverfahren, Materialien, Einflussfaktoren (Starter–Level)
2 Tage
4-6
1150.00 € Angebot anfordern