Kompaktseminar Bare-Die Verarbeitung und Montage in Flip-Chip und Die-Attach Technologie

Das Seminar richtet sich an Einsteiger im Bereich der Chipkontaktierung, die sich einen Überblick über die verfügbaren Technologien verschaffen wollen und diese an praktischen Demonstrationen live erleben möchten. Das Seminar thematisiert Löt- und Klebeverfahren. Insbesondere das BGA-Löten, das Kleben im NCA Verfahren sowie das Thermokompressionsbonden von Flip-Chips. Ein tieferer Einblick erfolgt in das Thema Polymerchemie. Polymere nehmen für die Verarbeitung von Halbleitern eine zentrale Rolle ein: sowohl bei Halbleitern, im klassischen Die-Attach für Drahtbonden, als auch für Flip-Chips, die mit Klebern kontaktiert oder nach Löt-oder Thermokompressions-Bondprozessen unterfüllt werden. Das Seminar thematisiert nicht die flächige Lötung von Lasern sowie von Leistungshalbleitern.

Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ, das Fraunhofer IZM Berlin (www.izm.fraunhofer.de) und die Finetech GmbH (www.finetech.de) gestaltet.

Als kostenfreien Bonus können Sie optional einen Tag in den Laboren der Applikationsentwicklung von Finetech buchen. Bringen Sie eigenen Proben mit und lösen Sie zusammen mit Ingenieuren Ihre Herausforderungen.

Wenn Sie das Seminar erfolgreich abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • welche Technologien zur Die-Kontaktierung grundsätzlich zur Verfügung stehen
  • wie die Prozesse umgesetzt werden und haben an Demonstrationen erlebt, welche Ergebnisse typischerweise in solchen Prozessen zu erwarten sind
  • wie Polymere analysiert werden, was Polymere von den Metallen unterscheidet und wie die Analytik zu gestalten ist
  • Dauer: 2 Tage (+optionaler Bonustag)
  • Kosten: 1.450 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 4 – 6 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, individuelle Seminare und Veranstaltungen am IZM oder bei der Finetech GmbH zu buchen, die sich detaillierter mit der Umsetzung in Produkte und mit Prozessoptimierung befassen.

Kompaktseminar Flip-Chip & Die-Attach

  • Bediener
  • Technologie-Einsteiger
  • Fertigungsplaner
  • Entwickler
  • Prozessverantwortliche
  • Projektmanager
  • Innovationstreiber

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine

28.11.18
-
30.11.18
Kompaktseminar Bare-Die Verarbeitung – Grundlagen der Die–Attach und Flip–Chip Montage
2 Tage
4-6