Kompaktseminar Drahtbondtechnologie – im Schnelleinstieg zu Technologiekompetenz

Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das 3-Tages-Seminar zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat der Bond-IQ zusammen mit dem Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen. Es erwartet Sie umfangreiches Technologie Know-How – angefangen bei den Grundlagen bis zu wertvollem Netzwerk- und Insiderwissen. Mit diesem Portfolio an Informationen können Sie in allen Themenbereichen der Drahtbondtechnologie mitreden und wissen, wo relevante Informationen zu finden sind.

Egal, wo Sie zu Hause sind, ob in der Chip-on-Board Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik, Montage von Mikrosystemen oder Bereichen, in denen das Drahtbonden in Ihrem Unternehmen derzeit zur Schlüsseltechnologie reift – stellen Sie Ihre Fragen zur Diskussion. Sie werden begeistert sein. Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ und das Fraunhofer IZM Berlin gestaltet.

Ihr Mehrwert und Know-How:

  • Der international umfangreichste Überblick zur Drahtbondtechnologie
  • Grundlagen der Verbindungsbildung
  • Vertiefung der Bondverfahren
  • Visuelle und mechanische Prüfung
  • Zuverlässigkeit von Bondverbindungen
  • Bestückung, Die-Attach und COB-Technologie
  • Demonstration an Bond- und Testgeräten
  • Dauer: 3 Tage
  • Kosten: 2.970 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 17 Uhr

Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

  • Projektmanager
  • Innovatoren
  • Entwicklung
  • Qualitätsverantwortliche
  • SQM-Verantwortliche
  • technische & strategische Leitungsebene
  • Geschäftsführung

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Termine

12.03.19
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14.03.19
Kompaktseminar Drahtbondtechnologie – im Schnelleinstieg zu Technologiekompetenz
2 Tage
5-10
2970.00 € Angebot anfordern
22.10.19
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24.10.19
Kompaktseminar Drahtbondtechnologie – im Schnelleinstieg zu Technologiekompetenz
2 Tage
5-10
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