BASISSEMINAR 1 – TECHNOLOGIE
Bondverfahren, Materialien, Einflussfaktoren

Basiseminar 1 richtet sich an Einsteiger im Bereich Drahtbonden. Es werden alle Bondverfahren (Dickdraht & Dünndraht, Ball-Wedge & Wedge-Wedge) vorgestellt, die einzelnen Bondparameter beleuchtet und Auswirkungen von Parametereinstellungen demonstriert. Die Verbindungsbildung beim Drahtbonden wird erläutert und die typischen Einflussfaktoren für einen Bondprozess diskutiert. Das Seminar dient als fundierter Einstieg in das Thema Drahtbonden mit umfangreichen Informationen zu den einzelnen Bondverfahren, Maschinenherstellern, eingesetzten Materialien und Werkzeugen. Die Teilnehmer haben die Möglichkeit, die Drahtbondtechnologie in Theorie und Praxis kennenzulernen. Bereitstehende Mikroskope und Pull-/Schertestequipment bieten die Möglichkeit, selbstständig zu erfahren, was einen guten Bond ausmacht. Das Seminar bietet jederzeit Raum für Fragen und Diskussionen.

Die Vorführung der Bondverfahren erfolgt an Bondern, die mit entsprechenden Kameras ausgestattet sind, so dass der Bondprozess von allen Teilnehmern jeweils am großen Monitor verfolgt werden kann.

Es besteht die Möglichkeit ein ergänzendes Prozesstraining direkt im Anschluss an das Seminar zu buchen. Sprechen Sie diesen Wunsch bei Bedarf an und teilen Sie uns mit, welchen Schwerpunkt Sie bei dem Training gern setzen würden.

  • Dauer: 2 Tage
  • zusätzliches Prozesstraining am Folgetag buchbar
  • Kosten: 1.570 € pro Teilnehmer zzgl. MwSt.
  • Typische Teilnehmerzahl: 6 – 8 Teilnehmer
  • Zeitraum: 9 – 16 Uhr
  • Bediener
  • Prozessbetreuer
  • Fertigungsplaner
  • technischer Einkauf
  • Technologie-Einsteiger

Bond-IQ GmbH
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 26, Aufgang B
13355 Berlin
Deutschland

Wenn Sie Basisseminar 1 abgeschlossen haben, wissen Sie:

  • welche Bondverfahren es am Markt gibt
  • was die einzelnen Bondverfahren voneinander unterscheidet
  • welche Materialien typischerweise zum Bonden eingesetzt werden
  • welche Anbieter für Materialien und Geräte am Markt existieren
  • nach welchen Kriterien Bondstellen am Lichtmikroskop zu beurteilen sind
  • welche Vorgehensweise beim Einrichten eines Prozesses geeignet ist

Themenblöcke:

  • Übersicht zu allen Bondverfahren
  • Besonderheiten der Verbindungsbildung beim Drahtbonden
  • Marktübersicht zu Materialien und Equipment
  • Erläuterung von Maschineneinstellungen, Bond- und Loopparametern
  • Zusammenfassung aller typischen Einflussfaktoren in industriellen Prozessen
  • Demonstration der Bondverfahren live am Gerät
  • Vergleich guter und schlechter Bondstellen im Experiment

Termine

08.09.20
-
09.09.20
Drahtbonden Basisseminar 1 – Technologie
2 Tage (+ optionaler Praxistag)
6-8
1.570 € Angebot anfordern